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关键字: PCB抄板 PCB改板 PCB生产 样机制作 芯片解密
 
  设计能力
1  最高速信号:10G差分
2  最高设计层数:28层
3  数模混合电路
4  最大PIN数目:10000
5  最小过孔:4MIL激光孔
6  最小线宽:3MIL
7  最小线间距:4MIL
8  最小BGA PIN间距:0.5mm
9  一块PCB板最多BGA数目:30
10  最大板面积:640mm*580mm
 

    IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)是用来描述IC器件的输入、输出和I/OBuffer行为特性的文件,并且用来模拟Buffer和板上电路系统的相互作用。在IBIS模型里核心的内容就是Buffer的模型,因为这些Buffer产生一些模拟的波形,从而仿真器利用这些波形仿真传输线的影响和一些高速现象(如串扰,EMI等。)。具体而言IBIS描述了一个Buffer的输入和输出阻抗(通过I/V曲线的形式)、上升和下降时间以及对于不同情况下的上拉和下拉,那么工程人员可以利用这个模型对PCB板上的电路系统进行SI、串扰、EMC以及时序的分析。
    诚鑫可利用HSPICE等仿真软件及IBIS模型,对各种单板,背板进行高速信号仿真服务。多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例,积累了丰富的案例;多名资深硬件工程师,能充分了解、解决客户的实际需求;成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板,能确保仿真结果的可靠性;SI工程师与PCB设计紧密结合,可以随时可以满足客户的临时需要;此外,众多经过实际验证的模型库,降低了客户寻找模型的压力;专业的研究队伍,随时跟踪业界前沿,确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器,仪器仪表与电子等诸多行业的需求。
    我们能为您提供产品系统级的SI分析;对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告;提供单板级的SI分析,对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题,如:时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题,提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案,如:走线拓扑结构,芯片驱动能力分析,端接匹配电阻方案等,优化原理图设计。

SI仿真分析流程:



 
 
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