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关键字: PCB抄板 PCB改板 PCB生产 样机制作 芯片解密
 
  设计能力
1  最高速信号:10G差分
2  最高设计层数:28层
3  数模混合电路
4  最大PIN数目:10000
5  最小过孔:4MIL激光孔
6  最小线宽:3MIL
7  最小线间距:4MIL
8  最小BGA PIN间距:0.5mm
9  一块PCB板最多BGA数目:30
10  最大板面积:640mm*580mm
 
SMT贴片加工
    我们拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干,一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验,为确保产品质量提供了可靠的保证(依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准),加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本,客户至上,永续经验”的经营理念,以ISO9000质量体系为标准作为管理标准,并不断吸收国内外先进的焊接技术,确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。
    我们专业的SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,以及先进的SMT加工生产线,设备先进完善,拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机,可贴装包括0201、0402在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片,并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量,长期为您提供各种线路板的表面贴装(SMT加工)、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件(AIM)及配套组装等加工服务。

贴片工艺能力:







LINE1:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)

LINE2:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)

LINE3:

SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)

LINE4:

DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)

LINE5:

DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)

LINE6:

SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)

贴装速度

CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.









    最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。

日产能力

500万个点

 
 
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